[Kansai] Sumali / Sumali sa EXPO

来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Adhesion & Bonding Expo -

Upang makapasok sa eksibisyon, dapat kang magparehistro nang maaga! Ang eksibisyong ito ay magbibigay-daan sa iyo na makita ang pinakabagong sa mga teknolohiya ng pandikit at pagbubuklod. Upang makapasok sa eksibisyon, dapat kang magparehistro nang maaga! Marami ring ibang mga produkto na naka-display! Upang makapasok sa eksibisyon, kailangan mong magparehistro muna! Ang pagpaparehistro ay kinakailangan para sa libreng pagdalo/paunang pagpaparehistro (isang hiwalay na aplikasyon ay dapat isumite bilang karagdagan sa pagpaparehistro ng bisita). Upang makapasok sa eksibisyon, dapat kang magparehistro bilang isang bisita nang maaga! Para sa impormasyon kung paano makarating sa INTEX Osaka, mag-click dito. Q3. Q3. Gusto kong kanselahin ang aking badge. Q4. Q4. Q5. Q5. Maaari ba akong makatanggap ng impormasyon tungkol sa mga exhibitor nang maaga? Q6. Maaari ba akong makipag-ugnayan nang maaga sa mga exhibitor? Q7. Mangyaring ipaalam sa akin kung paano ako makakapag-apply para sa seminar na ito. Q8. Mayroon bang Wi-Fi na available sa venue? Q9. Q9. Mayroon bang mga restaurant sa site kung saan maaari akong kumain? Q11. Sabihin sa akin kung paano mo pinangangasiwaan ang personal na impormasyon. . Exhibition Secretariat E-mail: [email protected].

Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo – ay isang espesyal na kaganapan na nakatuon sa teknolohiya ng adhesive at bonding, na mahalaga sa pagmamanupaktura. Kabilang dito ang pagsali sa mga materyales gayundin ang mga pangkalahatang aplikasyon. Ang Adhesion and Bonding Expo [Osaka] ay isang dalubhasang eksibisyon na nagdadalubhasa sa mga teknolohiyang pandikit at pagbubuklod na kailangang-kailangan sa industriya ng pagmamanupaktura, mula sa pagsali sa iba't ibang materyales hanggang sa mga pangkalahatang aplikasyon.