[Kansai] Pagsali / Pagsali sa EXPO 2024

Name: [Kansai] Joining / Joining EXPO
Start: 2024-05-08T09:30:00+08:00
End: 2024-05-10T18:00:00+08:00
Location: Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japan

rehistrasyon Humiling ng mga Booth tuluyan

Print Comments

From May 08, 2024 until May 10, 2024

At Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japan - (Ipakita ang Mapa)

[protektado ng email]

(Paki-double check ang mga petsa at lokasyon sa opisyal na site sa ibaba bago dumalo.)

https://www.joining-expo.jp/

Mga Kategorya: Industrial Engineering, Kaayusan, Kalusugan at Kalusugan

Tags: Paggawa ng Barko, Mga gamit panlinis

来場のご案内｜接着・接合 EXPO［大阪］ - Adhesion & Bonding Expo -

Upang makapasok sa eksibisyon, dapat kang magparehistro nang maaga! Ang eksibisyong ito ay magbibigay-daan sa iyo na makita ang pinakabagong sa mga teknolohiya ng pandikit at pagbubuklod. Upang makapasok sa eksibisyon, dapat kang magparehistro nang maaga! Marami ring ibang produkto ang naka-display! Upang makapasok sa eksibisyon, kailangan mong magparehistro muna! Libre ang pagpasok/kailangan ang pagpaparehistro nang maaga (kailangan ang isang hiwalay na aplikasyon upang samahan ang pagpaparehistro ng bisita). Upang makapasok sa eksibisyon, dapat kang magparehistro bilang isang bisita nang maaga! Para sa impormasyon kung paano makarating sa INTEX Osaka, mag-click dito. Q3. Q3. Gusto kong kanselahin ang aking badge. Q4. Q4. Q5. Q5. Maaari ba akong makatanggap ng impormasyon tungkol sa mga exhibitor nang maaga? Q6. Maaari ba akong makipag-ugnayan nang maaga sa mga exhibitor? Q7. Mangyaring ipaalam sa akin kung paano ako makakapag-apply para sa seminar na ito. Q8. Mayroon bang Wi-Fi na available sa venue? Q9. Q9. Mayroon bang mga restaurant sa site kung saan maaari akong kumain? Q11. Sabihin sa akin kung paano mo pinangangasiwaan ang personal na impormasyon. . Exhibition Secretariat E-mail: [email protected].

Adhesion & Bonding EXPO (Osaka) - Adhesion & Bonding Expo – ay isang espesyal na kaganapan na nakatuon sa teknolohiya ng adhesive at bonding, na mahalaga sa pagmamanupaktura. Kabilang dito ang pagsali sa magkakaibang mga materyales pati na rin ang mga pangkalahatang aplikasyon. Ang Adhesion and Bonding Expo [Osaka] ay isang dalubhasang eksibisyon na nagdadalubhasa sa mga teknolohiyang pandikit at pagbubuklod na kailangang-kailangan sa industriya ng pagmamanupaktura, mula sa pagsali sa magkakaibang mga materyales hanggang sa mga pangkalahatang aplikasyon.

Magrehistro para sa mga tiket o booth

Mangyaring magparehistro sa opisyal na website ng [Kansai] Pagsali / Pagsali sa EXPO

https://www.joining-expo.jp/

Mapa ng Lugar at Mga Hotel sa Paligid

Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japan Osaka - INTEX Osaka, Osaka Prefecture, Japan

Comments

sumuskribi